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一、公司優(yōu)勢介紹
圣全科技是一家專業(yè)從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺Vitrox （偉特）3D xray V810；歐姆龍3d - xray射線檢測 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600、AOI;Keysight是德(Agilent安捷倫) 3D-Xray X6000、5DX、ICT HP3070、AOI；Pony 、Matrix等測試設備，多名經驗豐富的工程師，擅長上述測試設備的銷售、維護、故障診斷、編程服務。也是長期從事研發(fā)、制造為非標自動化設備、機器人、自動化生產流水線、物流倉儲自動化的綜合性企業(yè)。
二、德律TR7600 3D Xray探傷儀產品介紹
德律TR7600 3D Xray探傷儀是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
3D在線X射線自動檢查設備x-ray無損探傷檢測設備是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient、等多種封裝類型檢測。
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